半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的利器，根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為4150億美元，全球芯片代工產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為636億美金，同比增長1.52%。中國大陸純晶圓代工代工市場達114億美元（約人民幣787億元），為全球唯一逆勢增長的區(qū)域。

　　中國大陸作為全球最大的消費性電子產(chǎn)品市場具備充沛需求，近十年來國家大力推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2017-2020年全球新開工集成電路制造廠有四分之一集中在國內(nèi)，投產(chǎn)規(guī)模處于世界第一。

　　大陸代工廠的擴建和新建，以中芯國際上海線、華力微電子上海線、華虹無錫線為主。國內(nèi)廠商的產(chǎn)能擴張顯示中國在集成電路制造加工的話語權(quán)在增強。

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心包括：設(shè)計、制造、封測。此外，自上世紀八十年代晶圓代工模式誕生以來，晶圓代工市場經(jīng)過30多年發(fā)展和技術(shù)的演進，已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的核心環(huán)節(jié)。

　　隨著半導(dǎo)體技術(shù)壁壘提升，在經(jīng)濟效益驅(qū)使下，晶圓代工模式（由設(shè)計、制造各自專業(yè)分工的Fabless+Foundry），逐漸取代IDM模式（設(shè)計、制造垂直一體化）。

　　晶圓代工行業(yè)的兩項核心資產(chǎn)分別為設(shè)備以及技術(shù)專利，在每個代際之間通用性差，導(dǎo)致資產(chǎn)回報率較低。前排廠商也不能一勞永逸，在關(guān)鍵節(jié)點工藝路線選擇尤為重要；后排廠商在資源有限的情況下，每一代技術(shù)節(jié)點的規(guī)模效益還沒出來就得集中彈藥投入下一代技術(shù)導(dǎo)致整體資產(chǎn)回報率更加受限。

　　亞洲晶圓代工半導(dǎo)體企業(yè)的起步發(fā)展基本在21世紀交替的前后，盡管隨后的發(fā)展曲線不盡相同，并且臺積電在半導(dǎo)體晶圓代工行業(yè)的地位無人可以撼動，但是越來越多的政府、資本的參與使得行業(yè)整體的影響力持續(xù)擴大。

　　晶圓代工的市場規(guī)模相比于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模比例持續(xù)增大，顯示這一業(yè)務(wù)模式的重要性和影響力正在持續(xù)加大。

　　晶圓代工行業(yè)格局也極為集中，從企業(yè)來看，2019年中國臺灣地區(qū)的臺積電（TSMC）以56.21%的市場占有率處于絕對領(lǐng)先的地位，其具備最先進的制程，格羅方德和聯(lián)華電子分列第二、第三。大陸廠商中芯國際暫列第五。

　　臺積電相當于產(chǎn)品組合最齊全的百貨超市，通過調(diào)整客戶及產(chǎn)品組合、降價競爭來提升產(chǎn)能利用率，在行業(yè)景氣度下跌周期中表現(xiàn)往往優(yōu)于同業(yè)；而后排廠商市場份額小，產(chǎn)品及客戶覆蓋面窄，由于各家產(chǎn)品組合差異，導(dǎo)致各行業(yè)景氣度表現(xiàn)存在差異；中長期要靠自身努力做更多節(jié)點更多產(chǎn)品來拓展客戶。

　　臺積電帶來的晶圓代工模式在臺灣、中國大陸、韓國以及東南亞地區(qū)迅速迎來了追隨者，對于亞洲半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展起到了重要的推動作用。亞洲（除了日本以外）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)通過效仿臺積電建立生產(chǎn)基地承接晶圓代工業(yè)務(wù)，以及封裝測試外包業(yè)務(wù)的方式，在全球化的趨勢中獲得了自身定位；另一方面，傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商持續(xù)向輕資產(chǎn)的設(shè)計公司轉(zhuǎn)型，為晶圓代工和封裝測試外包業(yè)務(wù)提供了更多的需求。

　　從制程工藝來看，領(lǐng)先工藝（7nm+10nm）目前占據(jù)13%的市場份額，主要用于CPU、GPU等超大規(guī)模邏輯集成電路的制造。主要用于存儲器件制造的14nm-28nm工藝占據(jù)了34%的市場份額；MCU/MPU、模擬器件、分立器件和傳感器主要使用40nm以上工藝，占據(jù)了剩余的41%市場份額。

　　全球晶圓代工廠商工藝制程布局進度：

　　半導(dǎo)體行業(yè)的周期性波動尤其是在金融危機為代表的下行過程中，越來越多的歐美、日本廠商則通過將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入規(guī)模較小的設(shè)計開發(fā)中，通過保持研發(fā)投入來維持知識產(chǎn)權(quán)等無形資產(chǎn)來保持競爭力。

　　而剝離出來的生產(chǎn)制造相關(guān)實體，或直接關(guān)?；虺鍪劢o亞洲的經(jīng)營者實現(xiàn)資源優(yōu)化，從另一方面也增加了晶圓代工的需求。

　　晶圓代工興起更為深遠的影響在于全球化分工后，半導(dǎo)體行業(yè)的周期性波動也發(fā)生了明顯的變化。IDM業(yè)務(wù)模式的占比降低削弱了產(chǎn)能供給對于產(chǎn)業(yè)沖擊影響，而終端需求則成為了行業(yè)波動的核心影響力。

　　華西證券認為，全球晶圓代工將迎來三方面的變化：

　　全球半導(dǎo)體三次轉(zhuǎn)移過程如下：第一、美國轉(zhuǎn)至日本：在日本成就了世界級半導(dǎo)體材料企業(yè)，直至今日壟斷全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)；第二、日本轉(zhuǎn)至韓國和中國臺灣：在韓國成就了三星、LG、海力士等存儲芯片巨頭；中國臺灣則成就了全球邏輯芯片代工龍頭臺積電；第三、中國臺灣轉(zhuǎn)移至中國大陸：中國半導(dǎo)體企業(yè)機會來臨。中國大陸半導(dǎo)體材料、設(shè)備自主可控將是長周期趨勢。

　　另外，中國大陸集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)增加，晶圓代工的進口替代可望跨越周期迎來增長趨勢。

　　根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，至2019年，中國大陸集成電路貿(mào)易逆差為2,040億美元；其中，中國大陸集成電路進口約為3,060億美元，集成電路出口約為1,020億美元；2013-2019年，中國大陸半導(dǎo)體持續(xù)推動國產(chǎn)化，但是貿(mào)易逆差仍然持續(xù)擴大，顯示國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在降低貿(mào)易逆差的指標上屬于長周期發(fā)展趨勢。